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LED灯带的制作工艺流程有哪些

2021-06-07 09:44:15

LED灯带是一款新型的高亮度,高显指的线性灯带,其外观精美,产品颜色高度一致性,光线均匀柔和明亮,可实现多等级防水,采用倒装封装工艺,有良好的散热性,热量低,寿命长等多种优良特性。

LED灯带

匠心工艺,成就优良品质,LED灯带制作材料:

LED芯片,锡膏,PCB线路板,荧光粉,硅胶,端子,背胶,卷盘,倒装固晶机,回流焊,点胶机,测试仪器,焊接机,搅拌机。

LED灯带制作工艺流程:

1.先将PCB焊盘通过自动刷锡膏机涂覆好锡膏,锡膏的涂覆均匀度和厚度决定了焊接西片的品质和平整度,以及焊接芯片的好坏。

2.将涂覆好锡膏的PCB板装载在载具上,通过电脑编程将芯片的固晶程序输入设置好,调试固晶的方向和高低,确认好芯片的电极方向。

3.先做小批量的固晶测试,将固晶好的PCB进行外观品质检验,确定固晶的方向,有无连锡膏,固晶的位置是否正确,将检验好的产品流入下一工序。

4.将固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中,设置好回流焊的温度和速度,将LED芯片在回流焊中焊接牢固,出炉后进行电性测试,测试LED芯片是否正常发光

5.测试好PCB板上的LED芯片后,进行硅胶和荧光粉的配粉工艺,按照客户指定的色温,亮度等光电参数,进行不同比例配置,将配好的胶水进行正空脱泡

6.将PCB板固定在点胶机载具上进行点胶工艺,点胶工艺是灯带是否成功的最关键一个工序,点胶后将PCB板放入烤箱进行烘烤

7.点胶后出烤对灯带进行光电参数测试,看测试数据是否满足客户要求

8.将0.5米的PCB板焊接后,连接成5-10米不等的要求,背胶后用卷盘将灯带包装好

9.通过小批量测试生产无异常后再转量产生产

LED灯带生产的整体流程是较为繁杂的,每一步都关系到灯带的质量,需严谨对待每一个步骤,才能确保优质的成品。

LED灯带作为新型线性照明产品,相较于传统的线性照明产品成本上的优势,随着后续的工艺不断成熟,以及产业链的逐渐完成,LED灯带定会大放光彩。

LED灯带优良的制作工艺,其产品颜色高度一致性,发光成线性,滴胶包裹的灯珠可实现更为丰富的色彩。


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