led柔性灯带:灯珠支架材料的区别

目前市场上有铝支架.黄铜支架.紫铜支架等，铝支架Z便宜，紫铜支架Z贵，价格相差十几倍。即使是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分。市场上一般称之为好支架，大部分是黄铜镀银做的。

芯片尺寸：

通常报告的芯片尺寸为mil。如果没有高倍测量显微镜，通常很难区分。芯片越大越亮。我们可以通过计算芯片面积来比较芯片的大小。例如，23X10芯片面积为230平方米mil。用芯片面积区分芯片大小是一个很好的方法。

焊线材料的区别：

芯片与支架采用金线焊接完成电极连接。目前市场上有合金线。纯金线有两种，纯金线Z好，金线按厚度分为0.7.0.9.1.0.1.2等。金线越粗，热组越低，使用寿命越长。

荧光粉的区别：

白光珠由蓝光芯片和黄色荧光粉制成。荧光粉主要分为铝酸盐和硅酸盐。铝酸盐的性能优于硅酸盐。铝酸盐Z代表YAG。YAG性能稳定，光衰减低，硅酸盐本身化学稳定性差，但亮度高于YAG。如果你想做一个性能稳定的产品，不要被所谓的高亮度所愚弄，这是一个大问题。

胶水的区别:

荧光粉应在芯片上与胶水混合。胶水的质量会影响光衰减和色彩漂移。不良胶水会长时间变黄，光衰减会增加。好的胶水是果冻胶。